股市討論>[台灣證券交易所]面板驅動IC產能缺口大 力晶銅鑼廠明年上半年動土
討論相關公司:[台灣證券交易所] | 發文者:劵商管理者 | 日期:2020-09-01 11:24:20 | 回覆:0人 | 瀏覽次數:2628
力晶集團宣佈銅鑼12吋廠的投資計劃後,近2年的時間已經過去,毫無動靜。力晶集團創辦人黃崇仁今日表示,客戶紛紛要求來包下產能,目前面板驅動IC產能嚴重供不應求,因此銅鑼廠最快將於明年上半年動土,一定會趕在力積電掛牌之前。回顧2018年8月,力晶集團創辦人黃崇仁親自宣佈將投資 2780 億元,在竹科銅鑼基地興建 2 座 12 吋晶圓廠,總月產能 10 萬片,第1期工程預計 2020 年動工,2022 年投產,未來可創造超過 2700 個工作機會,不過,時隔近2年之後,銅鑼廠卻還在進行整地,動土興建的時間卻一再延宕,據了解,主要受市況變化以及資金缺乏拖累。 不過,現在銅鑼廠終於有了明朗的進度,黃崇仁今日首度表示,將於明年上半年之前動土興建,主要因為目前面板驅動IC、CIS影像感測器、 Sensor感測器等產能嚴重供不應求,其中面板驅動IC的產能缺口更高達15~20%,這一波的缺產能潮將一路延續下去,因為短期之內,並沒有新的晶圓代工產能出來。 黃崇仁表示,下半年產業能見度佳,很多IC都缺貨,以面板來說,像是筆電很多需求都出來了,相關IC缺產能缺到瘋掉,因為晶圓代工製造的產能供不應求,尤其是110奈米到40奈米製程的產能最缺,且短期之內,看不到任何新的產能出來,因此現在有很多客戶紛紛還詢問銅鑼廠何時興建,也釋出願意包下產能的意願,這也讓銅鑼廠興建計劃可以步入軌道,預計明年上半年動土。 另外,市場擔心接下來可能庫存調整的問題,黃崇仁直說,「我們沒有庫存啊」,雖然從個別產業來看有好有壞,目前晶圓代工的產能非常好,但是DRAM記憶體比較差,因為現在價格不好。 據了解,力積電旗下銅鑼廠在進入動土興建之後,之後的資金需求也跟著升溫,而時序趕在力積電掛牌之前,就是希望透過力積電掛牌籌資取得相關建廠與營運資金。 力積電預計今年10月底、11月初登錄興櫃,規劃2021年正式掛牌上市,力晶雖下市,但將透過力積電重返上市之路。 (楊喻斐/台北報導)
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