熟悉封測材料業者透露，台積電旗下光學、感測器元件專業後段製程業者采鈺，預計今年將啟動大規模「擴廠」計畫，將在龍潭附近蓋新廠，因應2021年以後龐大的彩色濾光膜(RGB Color Filter；CF)需求。

據了解，這將是應用於畫素層(Pixel Layer)上的專業CF產品，傳出將劍指日系感測器龍頭Sony訂單。

台積電旗下采鈺長期致力於整合半導體製程技術與影像光學元件的設計和製造技術，發展晶圓級CIS影像感測器(CMOS Image Sensor)，主要業務分為兩大部分，包括彩色濾光膜製程和微透鏡製程(Micro Lens；ML)，前者會影響sensor的色彩準確度，而後者則可改善sensor的感應度。

熟悉CIS封測業者透露，采鈺攜手台積電鎖定三大客戶，其一就是中國大陸CIS龍頭豪威(OmniVision)感測器所需的大宗RGB CF，其二為蘋果(Apple)。

事實上美系雷射晶片龍頭Lumentum、台積電、精材、采鈺向來都密集召開團隊會議，因應最重要客戶iOS裝置的3D感測應用，Lumentum為結構光3D感測發光源面射型雷射(VCSEL)晶片的最主要設計業者，穩懋代工VCSEL的砷化鎵製程，采鈺則提供光學膜相關製程，精材則操刀光學繞射元件(DOE)封裝，DOE元件製造則由台積電統領。

事實上，不管是豪威、蘋果，台積電都在大聯盟供應鏈當中扮演最關鍵領導角色。先前也供應鏈也已經傳出台積電下一步將鎖定Sony CIS感測器代工訂單，初期先以ISP晶片為主。

而據封測相關供應鏈人士透露，台積電旗下采鈺這次並非僅只是「擴產」，而是需要直接在龍潭附近蓋新廠，因應大宗新款CIS Pixel層用CF訂單需求，Sony將成為台積電大聯盟感測器業務更重要的第三隻腳。

供應鏈人士透露，台積電大聯盟在日系業者感測器訂單布局部分，發酵時間點恐怕要抓到2021年，一方面除了建廠等進度外，日本業者也向來謹慎，業界也正高度觀察日廠後續策略，反倒是豪威對於台積電體系相當信任，據了解內部有許多WoW、CoW等前段3D封裝製程合作計畫都持續醞釀中，台積電將直接替豪威高階感測器量身打造新品。

事實上，台積電體系的封測實力植基於「Wafer-Level」，除了高階手機應用處理器(AP)、高效運算晶片(HPC)等邏輯晶片先進封裝外，在感測器異質整合的發展也未鬆手，同時，業界認為，台積電也將以母雞帶小雞方式，持續調整既有轉投資後段製程業者如精材、采鈺體質。

而采鈺旗下業務除了CF、ML外，尚包括晶圓級光學薄膜製程、應用於近接感測器(PS)、環境光感測器(ALS)、時差測距(ToF)感測器的紅外線濾光片、CIS測試等等，估計未來若建置新廠，相關業務也將同步擴充。

精材則主要專精於封裝，現今也將配合母集團擴充測試代工產能。台積電另有與新創公司如Artilux進行鍺矽製程之長波長ToF收光感測器合作，據了解，這也已經與豪威等主力客戶有所進展。

展望後市，全球CIS產業除了手機、行動裝置多鏡頭、3D感測等趨勢外，智慧家電、安防用、車用等需求全面爆發，未來感測器將無所不在，儘管短期內疫情對於終端需求的衝擊難以避免，甚至因應疫情，估計視訊相關感測器、IC需求將有急單竄出。

台灣CIS相關業者普遍對於今年市況仍多半認為供不應求的態勢短期內不易緩解，包括如原相、晶相光、同欣電、精材、勝麗等。另一方面，龍頭大廠對於中長期產業發展的策略佈局並未停息。相關業者不對特定客戶與接單狀況、擴產計畫等作出公開評論。