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搭AI熱 OCP峰會 台廠新品齊發 ...
國際雲端供應商(CSP)建置資料中心的軍備競賽持續進行中,兩 大GPU晶片大廠輝達(Nvidia)與超微(AMD),也端新世代AI晶片擂 起戰鼓,於2025年再決高下。OCP 2024(開放運算計畫全球峰會)秋 季峰會於美西時間15日在美國矽谷登場,台灣主要伺服器供應商如緯 穎攜手母集團緯創、英業達、雲達(廣達)、神達、鴻佰等皆將大秀 新品,另微星旗下輝達MGX架構新品也將首度現身,搶吃AI大餅。
OCP 2024秋季大會開展在即,全球資料中心/伺服器產業人士將匯 聚就光通訊架構、AI軟硬協作、液冷散熱、量子運算等新興技術進行 討論。
歷來在OCP峰會中皆有大規格全線產品及新技術登場的緯穎,此回 亦攜手母集團緯創,端出雙方合件的GB200 NVL72機架解決方案/運 算匣(Compute Tray)外,旗下採用輝達H100/H200/B200 GPU晶片 的HGX架構AI伺服器、MGX架構的H200,及分別配置輝達HGX B200、超 微MI325X GPU的液冷GPU伺服器,與單相/兩相浸沒式液冷解決方案 ,以及無水兩相式液冷解決方案新技術等產品,亦將於峰會中展出, 期透過強化與緯創和其它生態系夥伴的合作,積極擴大在AI運算解決 方案的產業地位。
英業達與廣達旗下雲達,也將各自展示旗下配置英特爾、超微最新 處理器平台,與輝達AI超級晶片組之通用型/AI架構平台、模組化A I架構的伺服器與機架級解決方案等產品,而英業達的液冷解決方案 、雲達QCT解決方案亦將同步登場。
此外,入列AI伺服器供應鏈的台廠如技嘉、華碩、華擎等,今年O CP峰會將展出旗下AI伺服器及冷卻解方之新品/新技術,加速搶進A I伺服器市場的微星,此回除將端出基於新一代DC-MHS(資料中心模 組化硬體系統)架構的系列伺服器,同時微星與輝達合作、採用NVI DIA之GPU AI晶片的MGX架構2U及4U型AI伺服器新品,更將首次亮相。
2024-10-14
By: 摘錄工商A3版