TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直 指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產業最上游的半導體技術 及先進封裝將出現革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI伺服器 ，受惠CSP及品牌客群續建基礎設備，2024年全球AI伺服器（含搭載 GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42％，2025年在CSP及主權雲等高 需求下，AI伺服器出貨年增率可望超過28％，占整體伺服器比例達1 5％。

　　該研調機構表示，輝達Blackwell新平台2025年上半年逐步放量後 ，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60％。最後則是， CSP積極投入ASIC AI晶片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量將明顯 上升。

　　集邦強調，隨輝達B300、GB300採用HBM3e 12層，2025年起12層將 躋身產業主流，SK海力士在12層世代採用 Advanced MR-MUF技術，在 每層晶粒堆疊時添加中溫的Pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長 製程時程以達成晶粒翹曲控制。

　　另外，集邦科技表示，進入2025年後，台積電2奈米正式轉進奈米 片電晶體架構（Nanosheet），英特爾18A則有望導入帶式場效電晶體 （RibbonFET），三星仍致力改善MBCFET 3奈米製程，力拚2025年實 現規模量產，三方正式轉進GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效 控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更 高的晶片。

　　AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，同步推升202 5年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢，一是2025年輝達 對台積電CoWoS需求占比將提升至近60％，並驅動台積電CoWoS月產能 於年底接近翻倍，達7.58萬片。