被動元件大廠國巨昨（18）日股價不畏大盤重挫，逆勢強攻漲停價501元收市，改寫去年股票「一拆四」後新天價，市值更首度突破兆元大關、達1.03兆元，同寫新猷，並躋身台股市值兆元俱樂部。

至昨天為止，台股共有17家市值超過兆元的企業。若還原拆股前價格，國巨股價相當於超越2,000元，比2016年被動元件迎來三年大多頭行情還高，主要受惠AI伺服器帶動高階積層陶瓷電容（MLCC）需求持續升溫。

法人指出，國巨此波股價強攻，並非傳統景氣循環題材，而是市場開始重新評價AI時代下，高階被動元件的戰略地位。尤其隨著AI伺服器功耗、電源管理複雜度快速提升，高容值、高可靠度MLCC需求同步大增，供應鏈正從過去消費性產品主導，逐步轉向AI與車用等高附加價值應用。

研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查指出，AI晶片需求爆發，已造成高階MLCC供需偏緊，並進一步壓縮消費規MLCC供貨。

集邦以輝達GB200 AI伺服器為例指出，單板MLCC搭載量約6,500顆，而下一代Rubin平台因熱設計功耗（TDP）翻倍、電源管理更複雜，單板用量更上看1.2萬顆，幾乎倍增，成為高階MLCC需求快速升溫的重要推力。另外，微軟、亞馬遜AWS、Google與Meta等北美雲端服務供應商（CSP）近期持續擴大ASIC自研晶片與CoWoS先進封裝布局，同步推升高階MLCC長期需求。供給端方面，由於日、韓大廠將產能持續向AI應用傾斜，使消費規產品供貨彈性逐季收窄，市場供需結構已出現明顯變化。

觀察整體市場面，日商太陽誘電（Taiyo Yuden）今年4月已率先調漲部分消費類與車用MLCC價格6%至13%，韓系供應商三星電機也傳出評估跟進漲價。此外，龍頭日商村田製作所接單出貨比已升至1.26、創五年新高，累積訂單金額季增33%，顯示AI需求已開始全面外溢至被動元件供應鏈。

國巨旗下鉭電容產品同樣受惠AI伺服器拉貨熱潮，法人指出，即便國巨近年已積極擴充鉭電容產能近三成，但目前仍處於供不應求態勢，反映AI帶動的高階零組件需求遠超市場原先預期。