光聖（6442）子公司合聖科技（7928）將於6月26日以每股120元登錄興櫃。隨著AI資料中心高速傳輸需求快速成長，帶動共同封裝光學（CPO）技術加速發展，合聖聚焦光纖陣列單元（FAU）與外部雷射光源模組（ELS）等關鍵元件，將搶占CPO爆發紅利。

　　合聖被市場視為光聖布局矽光子與高速光學互連市場的「小金雞」，光聖持股26.18％，登錄興櫃將是該公司邁向下一階段規模化成長的重要里程碑。

　　合聖24日舉行媒體交流會，總經理伍茂仁與技術長張正陽表示，該公司透過在台灣建置自主高階封裝產線，強化產品品質、量產能力與供應鏈管理，持續拓展高速光學互連市場機會。

　　隨著AI運算平台對高頻寬與低功耗傳輸需求快速提升，光通訊產業正朝共同封裝光學（CPO）架構發展，被視為解決未來資料中心傳輸瓶頸的重要技術方向。

　　為提升矽光子晶片與光纖陣列的耦光效率，合聖導入雙超穎透鏡（ Meta Lens）光學結構，並整合Meta Lens與反射鏡技術於2D FAU產品設計，開發可插拔式多排FAU解決方案，以因應未來高密度光學互連需求。

　　合聖於今年COMPUTEX展出旗艦產品「Detachable 2D FAU」，採用自主研發的超穎透鏡技術，鎖定3.2T、6.4T乃至未來更高速的CPO應用市場。該公司表示，相關技術有助提升光訊號傳輸效率、降低耦合損耗，並增加系統整合彈性。

　　法人指出，合聖的Meta Lens採用與12吋CMOS製程相容的標準半導體製程量產，具備良率與規模化生產優勢。目前FAU產品已送樣美系大廠驗證，預計今年下半年啟動小量試產，2027年起逐步放量，未來有望受惠AI資料中心與矽光子市場成長趨勢。

　　在製造端方面，合聖具備從設計到量產（D2M，Design to Manufa cturing）的垂直整合能力，目前正推動位於竹南科學園區的Meta L ens FAU封裝產線建置，以提升自主製造與量產能力。

　　該公司指出，產品設計同步考量後段封裝與測試需求，可協助降低系統整合複雜度與製造成本。此外，透過光學設計優化，也有助提高自動化封裝良率與量產效率。