中國大陸擴大稀土管制，禁止「鎢」相關原料與成品出口，今年以來對日出口歸零，根據最新調查，全球八成鎢被大陸掌握，各大科技廠包括三星、海力士等瘋搶「鉬」以取代鎢，對此，國內唯一鉬金屬大廠華鉬（6990）宣示跨入半導體領域，助攻台鏈「鉬進鎢退」。

AI帶動先進製程升級，鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點，取代鎢的呼聲大起。近期，包括科林研發（Lam Research）與默克（Merck）均指出，晶片架構朝更複雜3D化發展，傳統以鎢為主的金屬材料，逐步面臨電阻與微縮限制，鉬有望成為接棒者。

鉬被確立為AI時代半導體材料；現階段，鉬應用以3D NAND快閃記憶體為主。據了解，三星與SK海力士已經提前加入搶鉬行列，先將部分NAND製程已導入鉬，以降低高層數架構的電阻問題。

業界指出，鎢雖有高熔點與高硬度，過去長期用於記憶體元件的金屬互連與字元線（word line），但層數增加與尺寸持續縮小後，電阻瓶頸愈發明顯。

另一方面，科林表示，鉬具備較低電阻，並可以原子層沉積（ALD）均勻填入超細結構，同時減少襯層需求；相較鎢製程通常還需加入氮化鈦等襯層，鉬可不必使用額外材料就沉積，有助相同線寬時擴大電流通道。

大陸加大對稀土及關鍵金屬（含鉬、銻、鎢等）的出口管制；全球半導體與先進製造供應鏈為了「去中化」，開始將目光轉向非中系的特殊金屬純化與加工廠，華鉬作為非中系高純度鉬金屬的指標供應商，具備強烈的轉單與戰略替代優勢。

鉬在先進製程中（如3奈米以下、GAA架構）因具備優異的導電性與低電阻特性，被視為取代傳統鎢（W）或銅（Cu）晶線互連的關鍵材料。美中晶片戰愈演愈烈，國際半導體大廠對於非中系戰略金屬鏈的黏著度就愈高。

華鉬董事長王大介指出，全球半導體市場在2026年可望成長至約9,754.6億美元，年增約26.3%；其中記憶體與邏輯電路仍是主要成長引擎，今年預估分別成長約39.4%與32.1%。這代表半導體供應鏈仍處高成長階段，對高純度、可追溯、品質一致性的材料需求會同步提升。因此，該公司將持續深化在鉬、釩在半導體領域的應用。