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銀品科技股份有限公司公司基本資料

銀品科技股份有限公司

公司基本資料

公司全名

銀品科技股份有限公司

公司地址

臺南市安南區安和路4段36巷256號

資本額

0.6000 億元

公司網址

www.agpro.com.tw/index.html

公司代碼

10536

證劵代碼

發行類別

未公開發行

相關公司資料

公司簡稱

銀品科技

董事長

林瑞成

總經理

統一編號

23714009

公司電話

06-355-7305

公司傳真

06-356-7378

成立時間

1990-05-05

股務代理

公司自辦

股務電話

06-355-7305

股務地址

臺南市安南區安和路四段三六巷二五六號

輔導劵商

劵商電話

產品/業務

主要商品/服務項目：

本公司的產品為全方位電子導電散熱應用材料—供應晶矽太陽能電池:鋁漿銀鋁漿銀漿超微粒銅粉、銅合金粉、銀粉、貴金屬合金粉、銀鈀粉、銀白金粉、導電銀漿、電極銀漿、電極銅膏及氧化銀，為可客製化生產之電子相關上游關鍵性導電材料的專業製造供應商。本公司競爭力的來源是為廠商客製化產品的服務。因應不同廠商不同素材與需求，為該廠商量身訂作符合廠商研發、設計、應用之產品為公司一向自豪的技術服務。公司技術來自於長期投入導電材料研發長達近20年的經驗，並多次成功配合國內外各產、官、學界開發產品並量產製造。在掌握材料技術know-how下，提供價格經濟、速度彈性、品質佳的產品、成功扮演供應鏈中優秀的導電應用材料製造商。

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

申請日期

預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

個股討論

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