公司基本資料 - 透明未上市股票資訊網

瀏覽位置:

首頁
晶成半導體股份有限公司公司基本資料

晶成半導體股份有限公司

公司基本資料

公司全名

晶成半導體股份有限公司

公司地址

新竹科學園區新竹市東區力行五路5號1樓

資本額

16.8242 億元

公司網址

www.unikornsemi.com

公司代碼

12348

證劵代碼

發行類別

未公開發行

相關公司資料

公司簡稱

晶成半導體

董事長

施韋

總經理

統一編號

28114454

公司電話

03-5635666

公司傳真

成立時間

2018-10-11

股務代理

公司自辦

股務電話

03-5635666

股務地址

新竹科學園區新竹市東區力行五路5號1樓

輔導劵商

劵商電話

產品/業務

主要商品/服務項目：

晶成半導體提供多樣的商業合作模式，可解決不同應用客戶端之產品設計需求與工程解決方案，本著與客戶互助共進的態度，搭配創新的生產技術與先進的製程，支援各種領域的合作夥伴與其多元化的需求。近年由於智慧型手機之蓬勃發展，III-V族半導體元件被應用於消費型產品上的需求量大增。其中包含了射頻功率放大器，人因辨識的感測元件以及5G基地台的應用方面都將會有跳躍性的成長。隨著環保和能源議題的重視度提升，電動車的發展亦成為趨勢。III-V族半導體元件具備穩定性與可耐高壓的特性，在車用電子元件上也將成為不可或缺的一環。晶成半導體之代工解決方案符合上述對於III-V族半導體元件應用，可提供VCSEL、 TV等大尺寸顯示屏用Micro LED、高效率的功率Power Device、RF PA、5G Filter等相關之磊晶、製程代工產品，來滿足各元件設計商的應用與需求。

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

申請日期

預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

個股討論

討論主題

作者

回覆

瀏覽次數